MLCC现在已经成为电子电路中最常用的部件之一。从表面上看，补丁电容器看起来很简单，但在许多情况下，设计工程师或生产和技术人员对MLCC了解不够。一些企业也会对MLCC的应用产生一些误解。他们认为MLCC是一个非常简单的组件，因此对工艺的要求不高。事实上，MLCC是一个非常薄弱的组件，在PCB组装过程中必须小心。

　　贴片电容器故障的原因有很多。各种MLCC的材料、结构、制造工艺、性能和使用环境不同，故障机制也不同。根据过去的故障样本分析，常见的故障机制包括内部分层、介电缺陷、金属离子迁移、介电老化等。同一故障模式有多种故障机制，同一故障机制可以产生多种故障模式，而不是一个接一个。