现在大家对网络的速度要求都比较高,都是朝着更快的方向发展。想要更快的通信速度,村田硅电容自然是不可或缺的,硅电容可以解决目前的问题。
村田硅电容器主要设计用于光通信中的超宽频需求。近年来,光通信速度每年都越来越快。当通信速度达到毫米波宽带时,超小贴片电容器(MLCC)内部插入损耗将增加,相比之下,硅电容器具有插入损耗低、稳定性高等优点,市场需求迅速扩大。
通过应用半导体MOS技术,村田的高密度硅电容器实现了三维化,大大增加了电容器的表面积,从而增加了基板单位面积的静电容量。适用于网络相关(RF功率放大器、宽带通信)、高度可靠的用途,医疗,汽车,通信等。