晶导微电子的技术特点主要包括以下几个方面：
先进工艺：晶导微半导体采用先进的半导体制造工艺，包括CMOS(互补金属氧化物半导体)、BJT(双极型晶体管)等技术，这些工艺确保了产品具有优异的性能和可靠性。
高品质控制：晶导微半导体对产品质量有严格的控制标准，采用先进的质量管理系统。从原材料采购到生产制造，再到产品测试，每一个环节都经过严格把关，确保产品符合国际标准和客户需求。
创新研发：晶导微半导体注重科技创新和研发投入，不断推出新产品和新技术，以满足不同行业客户的需求，并提升公司在行业内的竞争力。
客户定制服务：晶导微半导体提供定制化的产品和解决方案，根据客户的特定需求进行定制设计和生产，以满足不同客户的个性化需求。
此外，晶导微电子还致力于利用有机和无机电子器件来实现新型微电子系统，如晶体接线和有机晶体接线等新型连接结构，这些技术可以提供高质量的连接，同时尽可能提高空间效率，并具有高灵活性。
请注意，以上信息可能会随着公司的技术进步和市场变化而有所调整。如需更详细的信息，建议直接联系晶导微电子公司。