长电科技的产品和服务覆盖了多个领域，具体可以归纳为以下几个方面：
集成电路封装测试服务：
长电科技作为全球领先的集成电路封装测试服务提供商，提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。
应用领域：
网络通讯：其产品和技术在网络通讯领域有广泛应用。
移动终端：覆盖手机、平板电脑等移动设备所需的集成电路。
高性能计算：针对高性能计算领域提供先进的封装测试服务。
汽车电子：随着汽车电子化的不断发展，长电科技的产品在汽车电子领域也有重要应用。
大数据存储：为数据存储设备提供集成电路解决方案。
人工智能与物联网：支持人工智能和物联网设备中的集成电路需求。
工业智造：在工业自动化和智能制造方面提供集成电路支持。
技术实力：
长电科技通过高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)、高性能倒装芯片封装和先进的引线键合技术，为客户提供先进的封装测试服务。
生产基地与研发中心：
在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，确保为全球客户提供高效、优质的服务。
市场份额与排名：
2023年长电科技在全球前十大委外封测(OSAT)厂商中排名第三，中国大陆第一，显示了其在集成电路封装测试领域的强大实力和领先地位。
下游应用：
根据2023年的营业收入按市场应用领域划分，长电科技在通讯电子、消费电子、运算电子、工业及医疗电子、汽车电子等领域均有布局，其中通讯电子占比最大，达到43.9%。
长电科技凭借其在集成电路封装测试领域的强大实力和技术优势，以及广泛的市场布局，为全球客户提供了优质的产品和服务。