达晶微电子产品的规格因产品类型、型号及具体应用需求的不同而有所差异。以下是根据现有信息，对达晶微电子部分产品规格的一个概括性介绍：
1. 保护芯片系列(如CR2201)
功能：集成高边侧功率MOSFET，具有过压(OVP)、欠压(UVP)、过流(OCP)、过温(OTP)保护功能。
电气参数：
最大输入电压：36V
最大输出电流：1A
过压保护阈值电压：6.1V
过压响应时间：50nS
最小过流阈值电流：1.4A
过温保护阈值温度：155℃
静电承受能力：±2KV
2. TVS二极管系列(如1.5KE170A)
封装：DO-201AD
电气特性：
反向关断电压(典型值)：145V
击穿电压(最小值)：162V
箝位电压：234V
峰值脉冲电流(10/1000μs)：6.4A
PPP(脉冲功率耗散)：1500W
3. 其他产品(如IGBT、MOSFET等)
由于达晶微电子产品线广泛，涵盖IGBT、MOSFET、FRD、保护器件等多种类型，且每种类型下又有多个型号，因此具体的规格参数会根据型号和应用场景的不同而有所变化。这些产品的规格可能包括但不限于：
额定电压：根据产品类型和型号不同，额定电压可能有所不同，如IGBT可能涵盖600V、1200V、1700V等多个等级。
额定电流：同样根据产品类型和型号的不同，额定电流也会有所差异。
开关速度：对于MOSFET等开关器件，开关速度是一个重要的性能指标，影响着电路的整体效率。
封装形式：包括DIP、SOP、DFN等多种封装形式，以适应不同应用场景的需求。
注意事项
由于产品规格会随着技术进步和市场需求的变化而更新，因此建议直接查阅达晶微电子的官方网站或联系其授权代理商以获取最新的产品规格信息。
在选择和使用达晶微电子产品时，应根据具体的应用需求和电路设计要求进行选型，并遵循相关的使用指南和安全规范。